柯胜网络程维:混合云是未来的关键发展方向

数据中心作为数据计算、传输、交换、存储、挖掘和智能应用的数字物理基础，是支撑大数据、云计算、互联网、人工智能等新一代信息技术产业发展的核心基础设施，受到业界的广泛关注。4月23日，通信世界全媒体组织举办了主题为“新基础设施政策+数据中心拥抱新蓝海”的沙龙，聚焦数据中心在新时代的发展前景，并邀请业内许多大公司在线分享。

柯胜网络(苏州)有限公司网络芯片首席技术官程维应邀参加本次沙龙，并以“混合云交换芯片架构讨论”为主题分享了他在该领域的观察和思考。

混合云是未来的重点发展方向

自2005年成立以来，柯胜网络已经走过了15年。在过去的15年里，柯胜网络一直专注于交换芯片和软件的研发。交换芯片服务于运营商网络、企业网络、数据中心和行业客户。软件研发包括CNOS、SONIC、SAI、SDK等。

在技术积累、人才积累、市场积累和客户积累不足的情况下，芯片研发是一个非常曲折的过程，需要经历一个从0年到1年或10年的磨刀过程。经过不断的研发，柯胜网络已经推出了多种产品，涵盖了从企业网络到数据中心的应用场景，并在行业中站稳了脚跟。

在“新基础设施”中，大规模数据中心占据了很大份额，但不是全部。未来，边缘计算和核心网络服务也将发生变化。其中一个主要原因是5G的出现。5G切片能力、低延迟和高带宽为网络带来了重建机会。“5G切片使云计算能力成为一种基础设施，而交换芯片也需要多维切片能力和DC内外融合的可视化手段。”柯胜网络芯片首席技术官程维说。

切片的产生使得越来越多的应用场景访问混合云。例如，与TO C相关的无线和有线接入网络有时会接入边缘计算的混合云，这可能与边缘计算有关。工业网络也将连接到工业混合云。例如，自动驾驶汽车的资源需要连接到边缘计算的节点。在政府-企业市场中，政府和企业管理也有混合云。由此可见，混合云是未来的主要发展方向。

市场预测显示，2018年混合云将占云计算的最小比例，但预计到2023年混合云将占50%。这也证实了混合云将成为下一个爆发点。

混合云需要混合带宽芯片

新基础设施建设覆盖5G基站、超高压、光伏、氢燃料、电动汽车充电桩、大数据、云计算、工业互联网、新能源汽车、汽车联网等七大领域。在程维看来，大数据和云计算基本上对应于超大型数据中心(对应于公共云场景)；然而，5G基站建设、工业互联网、新能源汽车和车辆网络通常局限于计算机房，并且有可能建立中小型数据中心(对应于混合云和私有云)。一些计算能力需要放在公共云中，一些放在私有云中，一些放在混合云中，从而展示混合云场景。

混合云的特点是混合，充当前一个和后一个之间的桥梁，连接许多节点，如5G、计算、网络和存储。这给核心网络芯片带来了巨大的挑战。

传统的芯片交换方式是数据中心的芯片主要是高带宽的。企业网络的芯片是千兆字节和几十兆字节，它们具有复杂的特性。运营商网络主要执行可靠的性能，并且不同的区域具有不同的芯片覆盖范围。

然而，在混合云市场中，交换芯片需要具有相对完整的功能。此外，为了降低混合云的成本，混合云需要重用其架构和光学模块。这也使得开关需要混合开关芯片。

混合云的运维管理十分关键

数据中心

混合云中有许多节点，这些节点分布更广，并与各种计算集成在一起。它面临着更大的挑战，也更难操作和维护。它需要集中分析和处理各种数据。这就要求INT分析DC的时延和丢包，MPLS IQAM直观地分析DC互联，实现端到端的流量分析能力。同时，该设备需要有一个标准化的北接口，实现整个网络的统一管理，解决运行维护问题。

程维表示，混合云与运营商网络紧密结合，如何解决切片问题已经成为混合云需要考虑的问题。交换芯片需要具备多维切片能力，端到端切片是通过FlexE技术与5G运营商网络对接形成的。其中，TSN支持车内和边缘的确定性时延，FlexE支持骨干网的确定性时延，FlexE支持TSN嵌套时隙流量的全局虚拟化调度，SR支持。

下一代交换芯片架构需要具备多个核心要素

考虑到混合云的下一代交换芯片架构，程维表示，混合云的下一代交换芯片架构需要几个核心要素：首先，它需要连接低成本服务器和低成本光学模块的带宽(例如25G带宽)；其次，它需要100克、200克、400克的上行接口来重用公共云核心交换机的光学模块和设备。第三是需要切片技术(如FlexE)来与5G承载接口，第四是需要服务请求的服务力调度技术，第五是解决混合云机房的可视化问题以及混合云机房之间的链接。

"混合也是集成，集成产品将引领未来."程维总结道。