中国长城推出首台半导体激光隐形切片机；全国5G基站数量

美国扩大华为限制警告外国投资：台湾累计收入可能减少20%

美国扩大华为限制令，TSMC美国存托凭证上周五(15日)下跌4.4%。外资警告TSMC，如果失去华为订单，其年收入可能下降高达20%；另一方面，摩根士丹利资本国际在新季度减持了台湾股票，TSMC的被动资本减少了4.6亿美元(约140亿新台币)。双重坏消息将加剧电力市场和市场的波动。

2.100亿美元网格核心成都晶圆厂正式停产！

2017年5月，在与重庆的谈判失败后，全球铸造厂宣布在成都投资100亿美元建造一个工厂。然而，这个项目很快就遇到了困难。经过19个月的搁置，辛格成都工厂真的很酷。最后74名员工将在N 1薪酬后正式关闭。

成都电网已发行三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。在三份通知中，成都辛格提到“鉴于公司目前的经营状况，公司将从本通知发布之日起正式暂停工作和业务”。

至于其余74名员工的薪酬安排，通知称，对于2020年6月14日或之前离开公司的员工，网格核心将按照劳动合同规定的工资标准支付工资。

3.中国长城推出首台半导体激光隐形切片机

最近，在郑州轨道交通信息技术研究所和中国长城科技集团有限公司河南通用智能设备有限公司科研人员的共同努力下，第一台半导体激光隐形切片机研制成功，填补了国内空白，关键性能参数处于国际领先水平。中国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性突破，相关设备依赖进口的局面即将打破。经过一年的共同研发，该设备由郑州铁道学院和河南通用汽车公司共同研发成功，最终实现了最佳的光波和切割技术，开始了我国激光晶圆切割行业的发展。

4.技术上的新突破。常典科技成功生产双面包装SiP产品

2020年4月，畅达科技成功通过全球行业领先客户认证，实现双面包装SiP产品的大规模生产。在这一突破性技术中，由常典科技设计的双面封装SiP产品成功应用了双面高密度、高精度SMT技术，在基板的两侧安装了大量的有源和无源元件，元件之间的间距甚至小到几十微米。

其次，双面封装SiP产品采用C型模工艺实现了芯片底部空间的完全填充，有效降低了封装后的残余应力，保证了封装的可靠性。采用研磨工艺，包装厚度选择范围广，产品厚度公差可同步精确控制。

此外，双面封装SiP产品使用激光烧蚀工艺去除多余的塑料封装材料，为后续锡球整形工艺留出空间，并确保更好的可焊性。

5.东芝推出用于汽车电子控制单元的MOSFET栅极驱动开关IPD

东芝电子和存储设备有限公司(东芝)今天宣布推出栅极驱动开关IPD“TPD 7107 F”。该产品可用于控制车载控制单元(如接线盒和车身控制模块)的电源电流开关，并计划于今天开始发货。

TPD7107F采用东芝汽车级低导通电阻N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管作为电子开关。这种新型IPD可以避免机械继电器的接触磨损，有助于减少车载电子控制单元的尺寸和功耗，并提供免维护功能。

6.全国5G基站数量已达到24万个，全年目标已实现一半。

中国移动通信集团副总经理高同庆表示，截至4月底，中国移动在全国拥有462万个基站，其中5G基站近14万个

这意味着目前中国有240，000个5G基站，完成的基站数量达到全年目标的一半。

7.三星电子副总裁李在镕今天参观Xi安半导体厂

据韩联社、韩国金融界和三星集团消息，三星电子副总裁李在镕将于18日参观Xi安半导体厂。Xi安工厂是三星唯一的海外半导体存储器生产基地，在疫情下，三星仍在按计划扩建第二家半导体工厂。三星在Xi安的生产线也是当时世界上最先进的半导体生产线之一，代表了半导体行业最先进的科技水平。

8.ASML光刻设备技术服务基地签约落户无锡

据中国新闻网无锡5月14日报道，半导体制造设备制造商ASML与无锡高新区举行了“ASML光刻机设备技术服务(无锡)基地签约仪式”，并同意升级无锡高新区基地。

来自无锡高新区的网上消息显示，双方将共同升级建设技术服务基地，更好地实现集成电路产业的总部化和高端化发展，进一步提升无锡集成电路产业的强势、互补和延伸链条。

9月和4月，新能源汽车同比下降35.9%

根据倍增委员会的数据，2020年4月，新能源乘用车销量为5.9万辆，同比下降35.9%，低于3月份的水平。

4月份，纯电动汽车的趋势相对较弱，较上月下降了10.4%。主要原因是自有品牌新能源汽车的性能相对较弱，销量约占60%，较2019年近90%的平均水平大幅下降。

10.总投资200亿元，中国将建立一个世界级的新研发机构。

姑苏材料科学实验室科研战略规划示范会议在苏州工业园区现代大厦举行。会议听取了筹备小组关于姑苏实验室科研战略规划方案的汇报。据了解，苏州实验室投资200亿元，苏州工业园区被指定为苏州实验室总部，占地500亩。姑苏实验室是苏州与苏州科研院所、高等院校和龙头企业共同建设的世界级新型研发机构。

自今年2月筹备工作正式启动以来，姑苏实验室稳步推进工作，搭建了国际一流水平的材料研发公共平台，突破了材料领域的一系列核心基础科学问题和关键共性技术问题。通过二期建设，到2030年，我们将力争成为世界一流的材料实验室之一，成为具有全球影响力的国际科技创新之源。

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