ACA和ACF技术的原理、优点和应用是什么

近年来，在超高密度、无铅化等聚氯乙烯环保要求下，各向异性导电胶ACA(各向异性导电胶)、各向异性导电膜ACF(各向异性导电膜)和焊料树脂导电材料ESC(环氧树脂封装焊料连接)均属于导电胶ECA(导电胶)技术。ECA技术正在悄然兴起。

一、蚁群算法和蚁群算法技术

有两种各向异性导电胶：糊剂和薄膜。ACA是浆糊。ACF是薄膜，通常根据应用要求加工成不同宽度的海带。导电球颗粒漂浮在ACA和ACF材料中。倒装芯片用这种胶或海膜胶带固定在衬底上，当导体反向压在一起时，导电路径将出现在Z轴方向。

二、各向异性导电胶与传统锡铅焊料相比的优势和应用

(1)它适用于比焊料互连间距窄一个数量级的超细间距(50um)，并且有利于封装的进一步小型化。

(2) ACA固化温度较低，特别适用于热敏元件的互连和不可焊表面的互连。

(3)ACA互连工艺非常简单，工艺步骤少，有利于提高生产效率和降低成本。

蚁群算法具有较高的灵活性和较好的热膨胀系数匹配性，提高了互联点的环境适应性，减少了故障。

(5)节省包装过程

ACA是一种绿色电子包装材料，不含铅和其他有毒金属。

由于上述一系列优异的性能，蚁群算法技术已广泛应用于通过倒装芯片互连的集成电路封装以及柔性板电缆和硬板之间的互连。例如，液晶显示器、个人数字助理(PDA)、全球定位系统(全球定位系统)、移动电话、游戏机、笔记本电脑、硬盘磁头、存储模块、光耦合器等设备内部的集成电路连接。大部分是通过蚁群算法或蚁群算法相互联系的。

三、ACF互连器件的键合原理和工艺

ACF是通过将一定量(通常为3% ~ 15%体积)的导电颗粒掺杂到聚合物基质(例如环氧基胶)中而形成的薄膜。导电颗粒通常是表面涂有镍/金的球形树脂微粒。在粘合之前，各向异性导电胶中的导电颗粒通常大致均匀分布，彼此不接触，并且井由绝缘膜保护，因此ACF膜本身是不导电的。未使用的各向异性导电膜通常具有上保护膜和下保护膜，在结合之前需要将其去除。一般来说，ACF粘合过程包括两个过程：预粘合和粘合。当ACF膜被加压和加热时，它将软化(处于胶体状态)，并且导电颗粒可以流动和均匀分布，使得每个电路具有一定数量的导电颗粒，以确保稳定的电阻值。在结合压力的作用下，导电粒子的绝缘膜破裂，并且多个变形的导电粒子夹在晶片上的凸块和玻璃基板上对应于凸块的ITO电路之间。变形的导电粒子实现了上凸块和下凸块之间的电互连，并且未被挤压的其他区域中的粒子不会彼此接触。因此，实现了各向异性互连。固化后，实现电子封装的机械支撑和散热。COG器件的键合原理和键合过程中导电粒子的变形机制。