印刷电路板焊盘印刷线的方向和形状考虑因素是什么

SMT芯片回流要求两个终端芯片组件的焊盘应该是独立的焊盘。当焊盘连接到大面积接地线时，应首选交叉敷设法和45度敷设法。从大面积接地线或电源线引出的导线长度大于0.5毫米，宽度大于0.4毫米；连接到矩形焊盘的导线应从焊盘长边的中心引出，以避免一定的角度。

贴片焊盘与焊盘引出线之间的连线见图。该图是焊盘和印刷导体之间连接的示意图。

印刷导体的趋势和形状

(1)贴片测试中电路板的印刷线应该非常短。因此，如果你能走最短的路，就不要走复杂的路。遵循不复杂容易，不长不短的原则。这对后期印刷电路板的质量控制有很大帮助。

(2)印刷导体的方向不得有急弯或锐角，而印刷导体的角度不得小于90。这是因为在制作板材时，很难腐蚀较小的内角。在过于尖锐的外部角落，铜箔很容易剥离或翘曲。转弯的最佳形式是平滑过渡，即拐角的内角和外角是最佳弧度。

(3)当导线穿过两个垫片之间而不与它们连通时，应与它们保持最大等距离；同样，导线之间的距离应该一致且相等，并保持最大值。

(4)在印刷电路板焊盘之间连接导线时，当焊盘之间的中心距离小于焊盘的外径D时，导线的宽度可以与焊盘的直径相同；当焊盘之间的中心距离大于D时，导线的宽度应减小。当焊盘上有3个以上的焊盘时，导线之间的距离应大于2D。

(5)普通接地线应尽可能保留铜箔。

(6)为了增加垫圈的剥离强度，可以提供没有导电效果的生产线。