TSMC之声董事长:如果华为的订单有限 缺口将在短时间内填补

6月9日，据报道，TSMC今天上午召开了年度股东大会。会上，TSMC董事长刘德银也谈到了大家关心的问题，如美国禁止华为和在美国设厂等。

上个月，TSMC宣布计划投资120亿美元在美国建立一家工厂。几小时后，美国商务部提出了一项修改芯片出口规则的提案，该提案将限制TSMC向华为的销售。根据新规定，使用美国半导体制造设备的外国公司在向华为或海斯等关联公司供应某些芯片之前，必须获得美国的许可。

据路透社报道，在年度股东大会上，当被问及如果修正案获得通过，TSMC能否填补海斯留下的订单缺口时，TSMC董事长雷颂德表示，“我们希望这不会发生”。"但如果是这样的话，我们将在很短的时间内完成."他在台湾北部城市新竹说，这里是TSMC的总部。

"就我而言，很难预测它多久会被填满。"

刘德银表示，TSMC正在观察新规的实施，并“仍在研究”新规对公司的意义。他说，TSMC不排除申请豁免的可能性，因为明年TSMC只有两个5纳米芯片客户，即苹果和华为。如果华为的订单TSMC做不到，其收入将受到严重影响，急剧下降是不可避免的。

TSMC和华为都希望在未来继续合作，因为TSMC是全球领先的芯片制造商，华为去年贡献了TSMC 14%的收入。根据集成电路洞察公司(IC Insights)的一份早期报告，TSMC第一季度销售额飙升45%，至103亿美元，主要是因为卖给苹果和华为的7纳米应用处理器激增。去年，海斯和苹果共占TSMC总销售额的37%。

由于美国现在是世界领先的半导体公司，许多公司或多或少都在使用美国的技术或设备。而且TSMC的技术也有很多属于美国，所以他不得不服从美国的禁令。如果华为放弃订单，其明年的收入将不可避免地下降。如果双方合作停止，不仅华为的芯片开发进度会受到影响，TSMC的研发也会因收入下降而放缓。

与此同时，作为本次年度股东大会的一个主要议题，刘德银公开表示，TSMC在美国的工厂计划有助于TSMC赢得客户的信任，并扩大TSMC的人才库。

早些时候，TSMC官员宣布将在美国亚利桑那州建立一个5纳米工艺的先进晶圆厂。该工厂将于2021年正式开工建设，并计划于2024年正式投产。

该工厂设计的晶片生产能力为每月20，000个晶片。整个工厂的投资将达到120亿美元。预计它将在半导体生态系统中直接创造1，600多个高科技专业岗位和数千个间接岗位。

这个5纳米工厂计划是TSMC在美国的第二个工厂。TSMC已经在华盛顿州的卡马斯有一个晶圆厂，在得克萨斯州的奥斯汀和加利福尼亚州的圣何塞有研发中心，但是以前的晶圆厂无法承包先进的晶圆芯片。刘德银表示，TSMC在美国的投资计划“完全符合”公司的利益，将有助于公司赢得客户的信任，扩大人才储备。

他说，TSMC仍在与美国政府就新工厂补贴进行谈判，以弥补台美之间的成本差异。虽然工厂不会直接与军方打交道，但一些客户可能是军方供应商。

这篇文章是电子爱好者的综合报道。内容引用自路透社、TSMC、通信网络等。请注明以上转载来源。