芯片设计在中国已经取得了快速的进步 并且在未来具有最

半导体产业垂直分工的出现促进了产业链分工的全球化。作为半导体领域无可争议的领导者，美国仍然需要依赖来自世界各地的资源和技术。对于国内半导体企业来说，高层政府的重视和政策倾向在一定程度上支持了国内半导体企业的赶超。

半导体产业现状概述

1947年，晶体管在贝尔实验室诞生，标志着半导体时代的开始。1958年集成电路的出现加速了半导体工业的发展。半个世纪后，半导体产业已经非常成熟，形成了从半导体材料和设备到半导体设计、制造、封装和测试的完整产业链。

1.1垂直分工是促进半导体市场繁荣的未来趋势

目前，半导体行业有两种主流的商业模式：一种是以英特尔、三星和SK Hynix为代表的IDM(集成器件制造)模式，涵盖从设计到制造、密封和测试到进入市场的所有方面；二是垂直分工模式。上游芯片设计公司(寓言)负责芯片设计。所设计的芯片掩模布局被移交给晶片工厂(铸造厂)的中游进行制造。处理后的晶圆被移交给下游封装测试公司(OSAT)进行切割、封装和测试。每个环节都由一家特殊的公司负责。

垂直分工源于半导体行业的资本密集型和技术密集型特征。晶圆代工是一个沉重的资产行业。目前，7纳米工艺的投资可达100亿美元。巨大的资本投资使得绝大多数半导体公司无法承受如此高的费用。1987年TSMC的建立标志着半导体工业从垂直分工向分工的转变。

晶圆代工制造商通过集中生产能力优势、提高生产能力利用率和降低生产成本，降低了半导体行业的进入门槛。因此，中小型和初创的集成电路设计公司已经进入市场。半导体产业链中的分工也开始从美国向全球扩散。垂直分工的出现促进了半导体行业的繁荣。另一方面，半导体技术的不断进步对铸造行业形成了障碍。

1.2集成电路的比例增加了，内存芯片是繁荣的风向标。

根据产品划分，半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器。集成电路作为半导体的核心产品，分为四大类：逻辑器件、存储芯片、微处理器和模拟电路，占整个半导体行业的80%以上。虽然光电子器件、分立器件和传感器被广泛使用，但它们的要求和单价与集成电路相差甚远。

2018年，全球半导体市场为4607.63亿美元，同比增长7.4%。首次突破4500亿美元，创十年新高。其中，集成电路产品销售额3897.97亿美元，同比增长8.09%，增速放缓至2017年的24.06%。

集成电路市场的销售额占全球半导体市场的85%。模拟电路销售额达到616亿美元，微处理器销售额达到776亿美元。大型集成电路销售额首次突破1000亿美元，达到1020.91亿美元。存储芯片产品销售额达到1484.95亿美元，同比增长13.98%，占全球半导体市场的32.22%。存储芯片是半导体市场繁荣的最重要标志。

1.3周期是半导体行业最重要的特征，目前的周期将持续到2020年第二季度。

经过半个世纪的发展，半导体已经广泛应用于信息、通信、计算机、消费电子、汽车等领域。半导体产品对人们的日常生活和消费模式产生了重大影响。在

另一方面，半导体行业分工的出现导致了由核心企业产能波动主导的供应周期。存储器芯片市场是典型的供应周期驱动型市场。行业前三名三星、海力士和梦龙占据了95%以上的市场份额。它们容量的变化直接影响到存储芯片的市场价格。以2013年至2019年动态随机存储器和与非门的价格变化为例。从2013年开始，随着三星、海力士和梦龙生产能力的扩大，价格持续下跌。2016年，Q2受到了动态随机存储器技术从2D向3D转换能力不足的影响，内存价格一路攀升。到2017年底，收益率的恢复和新产能的产生将使供应充足，内存价格将一路下跌。综上所述，以国内生产总值增长率为代表的需求周期和以行业领导者能力变化为代表的供给周期相结合形成了半导体周期。

根据平安证券研究所的宏观团队，预计美国经济将在2019年达到顶峰并回落，中国经济增长将放缓，全球国内生产总值增长可能继续下滑。此外，2018年智能手机出货量自2010年以来首次出现负增长，2019年第一季度中国智能手机出货量同比下降11.9%。我们相信，智能手机出货量的下行压力将持续到5G网络大规模上市。智能手机出货量的下降直接影响了全球半导体市场(2018年智能手机半导体占近25%)，根据高德纳数据，Q1的全球半导体出货量和产能利用率在2019年处于低点。根据DRAMexchange的数据，自2017年12月以来，内存芯片、动态随机存储器和与非门的价格已经连续14个月上涨。