SiC有着光明的未来 国内电力设备制造商能否抓住市场机遇？

碳化硅功率器件因其高耐压、低损耗和高热导率等优异性能，被普遍认为是取代硅基功率器件的最理想的新型半导体器件。在2020年7月3日至5日于国家会展中心(上海)举行的2020年慕尼黑上海电子展上，富士通将为观众带来各种碳化硅产品和解决方案。

由于材料的限制，传统硅基功率器件在许多方面已经接近甚至达到其材料的固有极限，如电压阻断能力、正向导通压降、器件开关速度等。特别是在高频和高功率领域。与硅相比，碳化硅可以提高功耗效率2-3个百分点，可靠性更高，器件体积和重量更小，在无线通信、汽车电子、电网、高速铁路、卫星通信、军用雷达、航空航天等领域具有硅基应用无法比拟的优势。

泰科天润半导体科技(北京)有限公司(简称GPT)是中国碳化硅功率器件产业化的倡导者之一，也是中国第一家第三代半导体材料碳化硅器件制造和应用解决方案提供商，生产碳化硅裸芯片(常规和双面银)、碳化硅二极管、碳化硅金属氧化物半导体管、碳化硅桥堆等。

7000V1A和9000V1A碳化硅方案中线圈体积和重量较小的二极管模块，Ta=215

用于机车牵引混合模块的3300V50A芯片

目前由其生产的碳化硅肖特基二极管主要分为四个电压等级：650伏/1200伏/1700伏/3300伏，其中普通应用为650伏/1200伏，高压应用为1700伏/3300伏。

泰科天润产品包装表

目前，泰科天润的650伏/1200伏电压等级产品已广泛应用于光伏、通信、电动汽车等应用领域。此外，公司的高压1700伏/3300伏电压等级产品也比较成熟，1700伏碳化硅肖特基二极管产品型号齐全。它也是同行业中为数不多的能批量供应3300伏碳化硅产品的功率半导体器件制造商之一。