波峰焊点空洞气孔的产生原因及解决方法有哪些

波峰焊接后线路板上焊点气孔和针孔在成因上有很大区别，不能视为由同原因在不同程度下造成的两种状态。

波峰焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。焊接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。助焊剂的涂覆量过大，过多的助焊剂溶剂在经过波时由于焊接温度的升高，使这些溶剂产生气化形成蒸汽，混入液态铅焊料中，在PCB离开波时由于焊点的尺寸较小，凝固速度较快些来不及逸出焊点的蒸汽，在焊点内部形成内部气孔，严重影响接头的可靠性。少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响，但大量出现就会影响到焊点可靠性。

波峰焊点空洞气孔成因：

（1） PCB、元件引脚等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接时产生气体形成空洞；

（2） 操作过程中沾染的有机物在焊接高温下产生气体形成空洞；

（3） 钎料表面氧化物，残渣，污染严重；

（4） 焊接过程中涂敷了过量的助焊剂（或是锡膏中助焊剂比例偏大），难以在焊点凝固前完全逸出；

（5） 预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象；

（6） 焊接时间过短，气体逸出的时间不够的话同样会产生填充空洞；

（7） 波高度过低，不利于排气；

（8） 波峰焊通孔孔径与元件引脚间搭配不当会影响助焊剂的逸出行为；

（9） 铅焊锡合金凝固时般存在有4％的体积收缩，如果后凝固区域位于焊点内部的话同样会产生空洞。

波峰焊点空洞气孔防止措施：

（1） PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期，对印制板进行清洗和去潮处理；

（2） 每天结束工作后应清理残渣；

（3） 采用合适的助焊剂涂敷方式，以获得均匀的涂敷量。助焊剂不是涂敷得越多越好；

（4） 调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件；

（5） 避免操作过程中的污染情况发生；

（6） 波高度般控制在印制板厚度的2/3处；

（7） 合理搭配板材与元件。