波峰焊点针孔的产生原因、过程和防止措施

波峰焊点针孔即焊点上的小孔，通常出现在线路板波峰焊点上通孔附近的位置。下面为大讲解下波峰焊点针孔的成因和预防。

线路板波峰焊点有针孔般都是由于线路板内部气体造成的，线路板气体来源：

PCB内部吸潮气，特别是采用较廉价的基板材质或者使用较粗糙的钻孔方式，焊盘通孔处在储存过程中就更加容易吸潮；

PCB或者元件引脚在插件工序或存储过程中沾染了外部有机物，而这些有机物在经历高温焊接时就会释放出气体；

PCB或者元件引脚制造过程中通常存在电镀工序，有时为了达到光亮效果会在电镀时使用过量光亮剂，而这些光亮剂经常与金属同时沉积在镀层表面，在经历高温焊接时就会挥发释放出气体。

线路板波峰焊点针孔产生过程：

其：在高温焊接过程中，由于以上原因形成的蒸气会产生高压作用，其逸出途径主要是PCB板通孔；其二：材料间膨胀系数的不匹配会造成通孔铜层的破损。焊接过程中产生的气体很容易通过破损的铜层进入到钎料合金中。焊点表面先凝固，随后气体在逸出过程中就会产生针孔现象。

对线路板波峰焊点针孔的防止措施：

（1） 选用合适的PCB板；

（2） 对板材进行良好的储存；

（3） 焊前对板材进行烘烤处理，般为120°C条件下烘干2小时左右，如果效则要作印刷电路板的气体泄露试验；

（4） 要求加工商保证通孔铜层厚度少25μm；

（5） 通过溶剂清洗PCB或引脚表面污染物。

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