华为内部设计芯片生产工作正逐步转移到中芯国际 资源将

4月17日消息，据国外媒体报道，知情人士称，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成。知情人士称，华为旗下芯片部门，即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。

这名知情人士表示，我们现在把资源向中芯国际倾斜，加快帮助他们。

目前尚不清楚华为增加多少芯片生产订单给中芯国际。

一名华为发言人表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等问题。

许多媒体此前已报道了华为这一动向。今年1月，台湾媒体曾报道，华海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片。中芯从台积电南京厂手中抢下订单。

台媒称，中芯国际自2015年开始研发14nm，去年第三季度成功开始量产14nm FinFET制程芯片。按规划达产后，中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。
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