在PCBA生产中如何选择合适的焊锡膏

不同产品要选择不同的焊锡膏，如何选择一款焊锡膏是PCBA生产中需要解决的重要问题，现结合国内外有关标准，将焊锡膏的检验项目介绍如下，焊锡膏的选择包括合金成份、粘度、有效作业时间、保存期限。

第一：合金成份：锡膏回收锡膏中的焊锡颗粒除了焊锡性的考虑外，其电性需求及机械特性等亦需一一考虑，一般在使用上，仍以63Sn37Pb的锡铅使用较多，因其合金特性较佳之故，60Sn？40Pb的锡铅比特性亦佳，价格略低，此外亦可见含银的锡膏，其含量各厂不一，约2%上下，其主要目的在于抑制以银—钯作为零件端接点处理的材料，在焊锡过程产生剥蚀的现象，另针对热敏感的零件，亦可选择含铋或含铟的低温含金，但除价格偏高外，尚需参考相含金特性及相关规范的要求。

第二：粘度：此为锡膏使用上最难缠的一个参数，影响所及，在锡膏选择上亦造成困扰，但仍可依作业方式不同而订一参考标准，即以钢版印刷，可选择粘度700-1000kcps的锡膏，以钢版印刷，则选择500-700KCPS，以注射方式，以注射方式，则以较低的300-500KCPS为佳。

第三：有效作业时间，锡膏中所含的溶剂挥发性过大，易使锡膏干燥而较不易作业，且易失去对零件的粘着力对批次生产造成困扰，故在选择时，应选择四小时以上有效作业时间者为佳。

第四：保存期限：锡膏回收由于锡膏中有化学添加物存在，易因强度及时，因而起变化失去原有功能，因此，其保存期限及使用期限需加以注意，先进先用，勿使过期，以代温冷藏（约4度）有助于保存及使用期限的适长。