每年推出300种新产品！盛邦股份第一季度净利润同比增长91

盛邦股份在4月28日披露了第一季度报告。公司业务稳步增长，营业收入达到19285.41万元，同比增长72.05%。归属于母公司股东的净利润3034万元，同比增长91.29%。公司研发投入4791.1万元，同比增长70.58%，占公司营业收入的23.23%。

疫情期间，公司营收暂未受到大的影响

盛邦有限公司在报告中表示，在报告期内，新型冠状病毒疫情(以下简称“新冠状肺炎疫情”或“疫情”)在全球范围内的蔓延，对国内外正常的社会经济运行产生了持续、系统的影响。在新的冠状肺炎疫情期间，公司首次成立了新的冠状肺炎防疫团队，迅速建立了联合预防机制，采取了新的冠状肺炎预防措施，为员工提供了防疫资料，科学规范地开展了防疫控制工作。春节过后，公司将采用远程办公模式。此后，根据办事处所在城市的疫情控制情况，正常的办事处陆续恢复。

公司团队通过各种灵活的方式积极推广产品，提供技术支持，充分发挥公司产品在性能、质量等各方面的竞争优势，在消费电子、通讯设备、工业控制、医疗器械、汽车电子等应用领域保持稳定发展。该公司销售的模拟集成电路产品种类繁多，应用范围广泛。这种流行病的影响反映在一些市场应用领域的需求延迟或下降，以及一些领域的需求增加，如高精度运算放大器、高精度模数转换器、功率转换芯片和电池充电管理芯片，用于红外温度计和前额温度枪等温度测量产品。公司的整体收入没有受到很大影响。

不断加强技术研发，一年推出300款新品

作为国内领先的高端模拟芯片企业，盛邦一直非常重视研发投资，源源不断的新产品成为公司可持续发展的动力。2019年，公司研发投入13139.94万元，同比增长41.71%，占公司营业收入的16.57%。研发人员达到263人，占公司员工总数的65.91%，完成了300多种新产品的研发，涵盖信号链和电源管理两大产品领域。

信号链产品包括高性能运算放大器、高压比较器、高清音频驱动器、高速模拟开关和接口电路。电源管理产品包括AMOLED显示电源芯片、微功耗LDO、高效率低功耗DC/DC转换器、7A大电流升压转换器、锂电池充电和保护管理芯片、OVP、电机驱动芯片、负载开关等系列产品。

随着物联网、可穿戴设备、智能家居、5G通信等新兴市场和应用的快速发展，各种智能设备对芯片性能的要求也在不断提高。根据相关市场需求的变化趋势，公司根据公司芯片产品在高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性方面的技术积累和优势，规划了相关新产品，并开展了相应的研发工作。特别是针对TWS蓝牙耳机、传感器信号链、AD/DA数据转换、智能终端AMOLED显示电源管理、锂电池保护和充电管理、微功耗和高效电源转换、大电流DC/DC电源转换、过压保护、负载开关、电机驱动芯片等产品方向，进行了研发，并推出了一批达到国际先进水平的新一代模拟芯片产品。

此外，在制造工艺方面，更多的新产品采用了最新一代的0.18m工艺的高压BCD工艺平台

2019年，公司将继续保持传统领域的稳定增长。除了传统的模拟芯片市场，新应用的出现，如物联网、智能家居、新能源、人工智能、5G等。也为模拟芯片提供了新的发展机遇。紧跟市场发展趋势，公司积极布局，努力拓展上述新兴领域。例如，智能扬声器、TWS蓝牙耳机、无人机等应用都采用了多种高性能信号链产品(如高速比较器、高清音频驱动芯片、运算放大器等)。)和电源管理芯片(包括锂电池保护和充电管理芯片、电机驱动芯片、LDO等。)。

拟收购钰泰科技剩余71.3%股权，协同效应助力公司未来发展

2020年4月24日，盛邦股份《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)(修订稿)?》的发行表明，公司拟通过发行股票和支付现金的方式，购买上海宇博、麦东电子、金上海李玮、尹鹏、上海怡泰爱和增值持有的鱼台半导体71.30%的股权。

根据开元评估出具的《评估报告》，经上市公司与交易对手友好协商，确定目标公司71.30%股权的交易价格为人民币10.695亿元。本次交易完成后，上市公司将直接持有目标公司100%的股份，并持有裕泰半导体28.70%的股份。

交易对价以发行股票和支付现金的方式支付，其中发行股票支付8.735436亿元，占交易对价的81.67%。购买资产的股份发行价格为150.49元/股，已发行股份数按5，804，062股计算。同时，本行支付现金19604.64万元，占本次交易对价的18.33%。

作为国内高质量的电源管理芯片公司，鱼台的下游领域包括消费电子、工业控制和汽车电子。由于2019年推出满足市场需求的产品和主要客户的突破，鱼台2019年实现收入2.58亿元，净利润8100万元。对公司利润的贡献为2300万元，占公司2019年净利润的13%。预计合并后，两家公司将在市场、研发、工艺研究和工程合作方面实现1 12的协同效应。

物联网、人工智能等新兴产业将推动国内半导体市场持续增长

我国目前重点培育和发展的战略性新兴产业需要以集成电路产业为支撑和依托，这给未来的集成电路设计产业带来了巨大的发展空间。物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通信等新兴领域的发展将为集成电路设计行业带来持续的新动力。

尽管中国集成电路产业起步较晚，但经过近20年的快速发展，中国集成电路产业已经从无到有，从弱到强，在全球集成电路市场占据了举足轻重的地位。据中国海关总署统计，2019年集成电路进口总额约为3055.5亿美元，同比下降2.1%。出口额达到1015.8亿美元，首次超过1000亿美元大关，同比增长20%。与全球半导体市场增长放缓和2019年衰退形成鲜明对比的是，中国半导体行业在2019年保持了增长趋势。据中国半导体工业协会(CSIA)统计，2019年中国半导体行业规模将继续扩大，前三季度销售额为5049.9亿元，同比增长13.2%。

此外，据中国半导体工业协会设计分会统计，2019年集成电路设计行业总销售额预计将达到3084.9亿元，较2018年增长19.7%，并将首次突破3000亿元大关。截至11月底，全国共有集成电路设计企业1780家，同比增长4.8%。预计到2020年，以5G为代表的新基础设施、物联网、人工智能、汽车电子、新能源和国内芯片替代需求将进一步推动中国集成电路产业的发展。

与国际主流集成电路公司几十年的发展相比，国内

此外，集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对电路设计和软件开发创新人才的数量和专业水平要求很高。经过多年的发展，中国已经积累了一批集成电路专业人才。然而，与国际顶级集成电路企业相比，由于行业发展时间短、技术水平低、培训周期长，高端技术人才仍然供不应求。

总之，中国半导体产业市场巨大，国内集成电路销量远远低于集成电路进口量，高端设备、技术和人才储备不足，这使得中国集成电路自给率较低，仍有很大的增长空间。展望未来，在半导体集成电路行业保持物联网、消费者、工业和汽车市场增长的同时，人工智能、云计算、大数据、新能源和5G通信等新兴领域将继续发挥其威力，成为半导体市场持续增长的重要驱动力。