史密斯国际公司推出晶圆级封装测试头伏打200系列

便携式手持智能电子设备的小型化对芯片功能的集成提出了越来越复杂的要求。芯片的小型化和较小的引脚间距给产品的最终测试带来了技术挑战和成本压力，极大地推动了客户采用越来越多的晶圆级封装测试和晶圆级芯片封装测试方案。

Smith Intecan推出的Volta系列测试头适用于间距为200 m或更大的晶圆级封装测试，为高可靠性的WLP(晶圆级封装)、WLCSP(晶圆级芯片封装)和KGD(已确认良好的芯片)测试提供更多优势，并满足客户对更高引脚数、更小间距、更高频率和更高并行度测试的要求。

伏打独特的设计具有极短的信号路径和较低的接触电阻，可以达到最佳的电气性能，有效降低清洗频率，提高探头的使用寿命，延长单次正常运行时间。

该系列产品采用了史密斯国际公司创新的弹簧探针接触技术，使探针头能够容纳多达12，000个触点。与传统的悬臂和垂直探针卡技术相比，伏打系列可以缩短测试机的设置时间，为客户提供更长的单一正常操作时间和更高的生产率。Volta的增强型探针平面度设计结构确保了每个测试站触点的良好共面性，有效降低了测试过程中错误测量和后续重新测试时间的风险，从而提高了测试成品率。本系列采用手动测试盖，可灵活实现任意单个晶圆片的测试。同时，伏打系列可用于大规模生产、工程研发和故障分析等不同阶段的客户测试要求，从而降低客户的拥有成本。我们的Volta系列晶圆级封装测试头采用弹簧探针技术作为解决方案，大大降低了客户的整体测试成本，并加快了最终产品的上市时间。