在后流行病时代 全球半导体市场是什么样的？

自从2020年爆发新的皇冠流行病以来，全球经济已经显示出衰退的迹象。根据国际货币基金组织(IMF)的估计，世界上大多数国家的关闭或锁定导致全球经济增长率急剧收缩3%，包括美国、中国和欧洲国家在内的主要消费国的经济增长率将较2019年大幅下降(分别下降-5.9%、-1.2%和-7.5%)，从而导致这些国家的购买力迅速下降，预计这将拖累整个半导体行业未来的收入表现。

《集成电路洞察》预测今年全球半导体收入将下降4%，高德纳预测半导体收入将下降0.9%。麦肯锡表示，到2020年，全球芯片市场的销售需求预计将下降5%至15%，部分集成电路市场预计将大幅下滑。

然而，汽车电子产品也受到疫情的影响，全球汽车消费疲软。吉邦咨询研究部副主任陈红燕告诉媒体，由于全球流行的新皇冠肺炎，全球汽车市场预计将下降12.8%，总销量只有7900万辆，而与汽车使用相对应的半导体销量也可能下降12%。

增长的亮点来自两个方面：第一，疫情导致个人电脑使用和无线传输需求增加，对服务器和数据中心等计算芯片的需求增加，这已经可以从英特尔的最新财务报告中看出。第二，由于疫情，工业领域需要工业自动化，特别是急需的医疗用品，以及复工后对仪器的需求，这将推动相关半导体产品的增长。

伺服器、5G基础建设带动相关芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等，总量上不及消费类产品，虽然有长期支撑力，但除了高端芯片竞争者众多，仍需要看多地区疫情的控制情况，由于部分IDM业者受到影响较深，在MCU、PMIC等产品可望由疫情较轻的地区生产者承接。

先进制程推动新品上市，疫情影响晶圆代工后续需求承压

根据其2019年年度报告，世界领先的晶圆代工厂TSMC已经进入批量生产阶段，其最新的5纳米工艺和3纳米工艺正在持续研发中。TSMC第一季度的综合收入为3105.97亿元(约103.16亿美元)，其中7纳米晶圆出货量占晶圆总收入的35%。10纳米晶圆出货量占晶圆总收入的0.5%；16纳米晶圆占晶圆总收入的19%。

根据吉邦咨询公司的预测，第一季度晶圆代工订单继续增加。很难在第一季度继续订单并补充库存。第二季度很难增加收入。国际直拨电话运营商有一个直接的回应，他们需要在下半年对他们的业务进行一些调整。下半年，疫情将得到控制，商业活动的恢复率将得到确定。总体发展趋势将保持不变。

国际直拨电话运营商需要进行调整。需求强度是否会在2020年下半年保持还需要进一步评估。如果上半年IDM业务需求强劲，下半年将表现良好。

受新皇冠疫情的影响，当半导体应用市场波动时，中东和东南亚国家在3月份相继锁定。集成电路制造商在短期内受到冲击，并迅速对冲击做出反应。恩智浦和安塞尔姆都修订了2020年第一季度的收入预期。

根据笔者收集的数据，据海外媒体报道，苹果的新一代苹果处理器将采用TSMC的5纳米工艺，华为的智能采集芯片麒麟1020和苹果A14将采用5纳米工艺，高通的枭龙875已经暴露使用TSMC的5纳米工艺，TSMC的5纳米先进工艺的大规模生产计划将如期实现，这将有助于集成电路设计厂商增加收入，带动晶圆代工的总量。

此外，先进工艺技术的推广有助于芯片制造商立足于开发新产品和创造新需求，也推动了工艺技术中其他产品的移植和采用。

总而言之，对于TSMC和SMIC等晶圆厂而言，2020年上半年的影响将很小，但随后的库存消化将成为一个问题，并可能影响下半年的表现。此外，美国再次提议的国家安全禁令的范围再次扩大。